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集成電路 [integrated circuit] 是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，這樣，整個電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。 集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。 它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。 （一）按功能結(jié)構(gòu)分類 集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。 模擬集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號）。 （二）按制作工藝分類 集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。 膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。 （三）按集成度高低分類 集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路。 （四）按導(dǎo)電類型不同分類 集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。 雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。 （五）按用途分類 集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。 電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。 音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動集成電路，電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。 影碟機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數(shù)字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅(qū)動集成電路等。 錄像機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。 三、集成電路發(fā)展簡史 1、世界集成電路的發(fā)展歷史 　　1947年：貝爾實驗室肖克萊等人發(fā)明了晶體管，這是微電子技術(shù)發(fā)展中第一個里程碑； 　　1950年：結(jié)型晶體管誕生； 　　1950年： R Ohl和肖特萊發(fā)明了離子注入工藝； 　　1951年：場效應(yīng)晶體管發(fā)明； 　　1956年：C S Fuller發(fā)明了擴散工藝； 　　1958年：仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比間隔數(shù)月分別發(fā)明了集成電路，開創(chuàng)了世界微電子學(xué)的歷史； 　　1960年：H H Loor和E Castellani發(fā)明了光刻工藝； 　　1962年：美國RCA公司研制出MOS場效應(yīng)晶體管； 　　1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術(shù)，今天，95%以上的集成電路芯片都是基于CMOS工藝； 　　1964年：Intel摩爾提出摩爾定律，預(yù)測晶體管集成度將會每18個月增加1倍； 　　1966年：美國RCA公司研制出CMOS集成電路，并研制出第一塊門陣列（50門）； 　　1967年：應(yīng)用材料公司（Applied Materials）成立，現(xiàn)已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造公司； 　　1971年：Intel推出1kb動態(tài)隨機存儲器（DRAM），標志著大規(guī)模集成電路出現(xiàn)； 　　1971年：全球第一個微處理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工藝，這是一個里程碑式的發(fā)明； 　　1974年：RCA公司推出第一個CMOS微處理器1802； 　　1976年：16kb DRAM和4kb SRAM問世； 　　1978年：64kb動態(tài)隨機存儲器誕生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14萬個晶體管，標志著超大規(guī)模集成電路（VLSI）時代的來臨； 　　1979年：Intel推出5MHz 8088微處理器，之后，IBM基于8088推出全球第一臺PC； 　　1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世； 　　1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM； 　　1985年：80386微處理器問世，20MHz； 　　1988年：16M DRAM問世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500萬個晶體管，標志著進入超大規(guī)模集成電路（ULSI）階段； 　　1989年：1Mb DRAM進入市場； 　　1989年：486微處理器推出，25MHz，1μm工藝，后來50MHz芯片采用 0.8μm工藝； 　　1992年：64M位隨機存儲器問世； 　　1993年：66MHz奔騰處理器推出,采用0.6μｍ工藝； 　　1995年:Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μｍ工藝； 　　1997年：300MHz奔騰Ⅱ問世,采用0.25μｍ工藝； 　　1999年：奔騰Ⅲ問世，450MHz，采用0.25μｍ工藝，后采用0.18μm工藝； 　　2000年: 1Gb RAM投放市場； 　　2000年：奔騰4問世，1.5GHz，采用0.18μｍ工藝； 　　2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μｍ工藝。 2、我國集成電路的發(fā)展歷史 我國集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于六十年代，共經(jīng)歷了三個發(fā)展階段： 　　1965年-1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn) 品，初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器、材料的配套條件； 　　1978年-1990年：主要引進美國二手設(shè)備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產(chǎn)化； 　　1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)，為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù)，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。

回答者：ixygjnet2016-10-23 00:00